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한미반도체의 주가 상승은 한미반도체가 가진 듀얼 TC본더 기술이 인공지능에 들어가는 HBM 반도체의 후공정 필수기술이기 때문입니다.
이 글에서는 TC본더의 기본 개념부터 HBM 기술과의 관계, 그리고 한미반도체 주가에 어떤 긍정적인 영향을 미쳤는지를 알아보겠습니다.
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한미반도체 주가 상승의 배경
한미반도체는 최근 가장 이슈가 되는 AI에 들어가는 HBM용 TC본더 기술의 대표적인 회사로 SK하이닉스에 공급하기로 계약한 금액이 약 1,012억 원이며, 최근에는 마이크론과의 계약설까지 추가되며 더욱 주가가 뛰어 오르고 있습니다.
한미반도체와 반도체 시장의 현재 상황
현재 반도체 시장은 엔비디아를 주축으로 하는 AI 반도체에 들어가는 HBM이 주식시장에서 가장 대장주 역할을 하고 있습니다.
한미반도체는 이런 AI 반도체 시장에서 HBM용 듀얼 TC본더 기술로 주목을 받으며 그 위치를 확고히 하고 있습니다.
TC본더의 정의와 원리
TC본더는 반도체 칩의 결합과 패키징 과정에서 핵심적인 역할을 합니다.
TC본더의 기본 개념
TC본더(Thermocompression Bonder)는 열과 압력을 사용하여 반도체 칩을 기판에 접합시키는 고정밀 장비입니다.
TC본더는 특히 HBM 생산에 필수적인 역할을 하며, HBM은 AI에 필요한 고속 데이터 처리를 가능하게 해주는 핵심 기술입니다.
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TC본더의 작동 원리
TC본더의 작동원리는 기본적으로 열과 압력을 이용해 반도체 칩과 기판 사이의 금속을 결합시키는 과정입니다.
이러한 결합 과정에서 반도체 칩의 아주 미세한 전기적 연결을 구현하는 기술이 매우 중요하며, 이러한 패키징이 완료되어야 반도체 칩의 기능을 활성화될 수 있습니다.
TC본더의 정확성은 반도체의 품질을 결정짓는 중요한 요소가 됩니다.
한미반도체 & 듀얼 TC본더
한미반도체는 1980년에 설립되어 반도체 장비 분야에서 혁신을 이끌어 온 기업입니다.
특히 듀얼 TC본더는 반도체 칩의 적층 공정을 획기적으로 개선한 장비로, 정밀도와 생산성 면에서 뛰어난 성능을 자랑하고 있습니다.
한미반도체 듀얼 TC본더의 기술적 특징
듀얼 TC본더는 HBM 공정에 필수적인 장비로, 그리핀과 드래곤 두 모델이 있습니다.
이 장비는 반도체 칩의 적층 공정에 있어서 높은 정밀도와 생산성을 보장하며, 다양한 고객의 요구 사항을 충족시킬 수 있도록 설계되었습니다.
듀얼 TC본더의 시장과 전망
AI 시장의 급속한 성장은 HBM과 듀얼 TC본더 같은 장비의 중요성을 더욱 부각시키고 있습니다.
한미반도체는 글로벌 시장에서의 위치를 확고히 하며, 미래의 기술 혁신에 중요한 역할을 할 것으로 기대됩니다.
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