반도체 후공정 패키징이란 : 국내 패키징 관련주 TOP 7
반도체 전체 공정은 크게 웨이퍼 제조, 산화, 포토, 식각, 증착, 금속배선, 검사(EDS)의 전반 공정과 후공정인 패키징으로 나뉘어 있으며, 후공정 패키징이란 반도체 전공정으로 만들어낸 웨이퍼 기판을 우리가 아는 반도체 모양의 모듈로 만드는 공정입니다. 이 글에서는 반도체 후공정인 패키징 공정에 대해 간단히 알아보고, 국내 반도체 패키징 관련주 7 종목을 알아보겠습니다. 반도체 후공정 패키징 개요 1. 반도체 후공정 패키징이란? 반도체 후공정 패키징이란 반도체 제조 과정의 마지막 단계로, 웨이퍼에서 개별 칩으로 절단한 후 각 칩을 보호하고 전기적으로 연결하기 위해 진행되는 공정입니다. 패키징 공정은 반도체 칩이 실제로 전자제품에 사용할 수 있도록 모듈화해주는 중요한 역할을 하고 있으며, 특히 최근에는 ..
2024. 4. 15.
