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반도체 전체 공정은 크게 웨이퍼 제조, 산화, 포토, 식각, 증착, 금속배선, 검사(EDS)의 전반 공정과 후공정인 패키징으로 나뉘어 있으며, 후공정 패키징이란 반도체 전공정으로 만들어낸 웨이퍼 기판을 우리가 아는 반도체 모양의 모듈로 만드는 공정입니다.
이 글에서는 반도체 후공정인 패키징 공정에 대해 간단히 알아보고, 국내 반도체 패키징 관련주 7 종목을 알아보겠습니다.
반도체 후공정 패키징 개요
1. 반도체 후공정 패키징이란?
반도체 후공정 패키징이란 반도체 제조 과정의 마지막 단계로, 웨이퍼에서 개별 칩으로 절단한 후 각 칩을 보호하고 전기적으로 연결하기 위해 진행되는 공정입니다.
패키징 공정은 반도체 칩이 실제로 전자제품에 사용할 수 있도록 모듈화해주는 중요한 역할을 하고 있으며, 특히 최근에는 HBM 등 동일한 크기에 I/O 핀 수가 급격하게 증가함에 따라 후공정의 미세 패키징 기술에 대한 관심이 집중되고 있는 상태입니다.
2. 반도체 후공정 패키징 종류
1) 웨이퍼 레벨 패키징(WLP)
WLP기술은 팬인(Fan-in)과 팬아웃(Fan-out) 방식으로 나뉩니다.
팬인 방식은 비용 절감이 장점이지만, 최근에는 I/O 핀의 수가 증가함에 따라 팬아웃 방식이 더 널리 사용되고 있습니다.
팬아웃 패키징은 칩의 표면을 확장하여 더 많은 연결을 가능하게 해 주기 때문에, 특히 고밀도 버전은 주로 서버나 스마트폰에 사용되고 있습니다.
2) 패널 레벨 패키징(PLP)
PLP 기술은 기존 웨이퍼 대신 사각형 패널을 사용하여 더 많은 칩을 동시에 패키징 할 수 있게 해주는 기술입니다.
공정 효율을 높이지만, 아직은 해결해야 할 기술적 문제를 가지고 있습니다.
3) 2.5D 패키징
2.5D 패키징은 다이 사이에 실리콘 인터포저를 두어 칩 간의 연결 속도와 대역폭을 향상해 주어, 고성능 컴퓨팅 애플리케이션에 주로 사용됩니다.
4) 3D 패키징
실리콘 웨이퍼를 관통하는 TSV(Trough-Silicon Vias) 기술을 사용해 칩을 수직적으로 적층하여 데이터 전송 속도를 대폭 향상할 수 있습니다.
국내 반도체 후공정 패키징 관련주 TOP 7
최근 엔비디아로 출발한 AI 관련주의 열풍이 TSMC 관련주, 하이닉스 관련주 등의 반도체 전반공정을 넘어서 반도체 패키징 공정 주식까지 확장이 되고 있습니다.
특히 패키징 공정은 한미반도체 등을 필두로 국내기업이 앞선 기술을 가지고 있는 경우도 많아, 해외 반도체 주식보다 국내 반도체 주식의 수혜주를 찾아보는 것이 반도체 랠리에 동참할 수 있는 한 가지 방법이 될 수 있습니다.
1. 한미반도체 "042700"
1980년 설립된 한미반도체는 현재 반도체 생산 장비의 일괄 생산라인을 갖추고 있으며, 현재 국내 반도체 후공정 대장주입니다.
[ 한미 반도체 관련 2024년 뉴스]
✅ 한미반도체, 미국 마이크론과 200억 원대 계약 (24년 04월 11일) ☞ 뉴스 상세 보기
✅ SK하이닉스와 215억 규모 HBM용 TC본더 추가 공급 예약 (24년 3월 22일) ☞ 뉴스 상세 보기
✅ SK하이닉스와 860억 규모 HBM용 TC 본더 공급 계약 (24년 2월 2일) ☞ 뉴스 상세 보기
✅ 반도체 후공정 패키징 대장주인 이유
한미반도체는 현재 반도체 패키징 절단 장비 부문에서 20년 가까이 세계 1위를 지키고 있으며, 최근 반도체의 가장 큰 키워드인 HBM 후공정을 위한 세계적인 TC본더 기술을 가지고 있습니다.
위에 표시한 뉴스는 아주 일부분이며, 미래가 더 기대되는 기업 중 하나입니다.
주가 상승의 원동력 : 한미반도체의 HBM 듀얼 TC본더 기술
한미반도체의 주가 상승은 한미반도체가 가진 듀얼 TC본더 기술이 인공지능에 들어가는 HBM 반도체의 후공정 필수기술이기 때문입니다. 이 글에서는 TC본더의 기본 개념부터 HBM 기술과의 관계,
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✅ 현재 주가
2. 하나마이크론 "067310"
하나마이크론은 2001년 8월에 설립되어, 반도체 패키징 생산, 반도체 재료 등을 주력 제품으로 하고 있습니다.
✅ 반도체 후공정 패키징 관련주 선정 이유
하나마이크론은 최근 메모리 후공정 외주화 물량 증가에 따라 흑자를 기록하고 있으며, 현재 삼성전자와 SK하이닉스 등 주요 반도체 회사에 제품과 서비스를 공급하고 있습니다.
✅ 현재 주가
3. SFA반도체 "036540"
SFA반도체는 1998년 설립되어 반도체 후공정인 조립, TEST 제품을 주력제품으로 생산하고 있습니다.
✅ 반도체 후공정 패키징 관련주 선정 이유
SFA반도체는 최고의 기술력으로 삼성전자, 마이크론, SK하이닉스 등 세계 최고의 반도체 업체에 반도체 패키징 솔루션을 이미 제공하고 있어 국내 반도체 후공정 분야 기업 1위를 다투고 있는 기업입니다.
✅ 현재 주가
[ 테마주 리스트 ]
4. 에이팩트 "200470"
에이팩트는 2007년에 설립되어, DRAM, NAND Flash, MCP 등 메모리 테스트와 EOL(End of Line) 공정을 주요 사업으로 하고 있습니다.
✅ 반도체 후공정 패키징 관련주 선정 이유
에이팩트는 반도체 패키징과 테스트를 하고 있는 업체로 현재는 DRAM 테스트를 주력으로 하고 있으나, 현재 비메모리 후공정 사업으로 확장하고 있어 향후 종합반도체 후공정업체로 발전할 가능성을 가진 기업입니다.
✅ 현재 주가
5. 네패스 "033640"
네패스는 1990년 설립되어, 파운드리 후공정 사업과 반도체, 디스플레이 재료 사업을 주력으로 하고 있는 기업입니다
✅ 반도체 후공정 패키징 관련주 선정 이유
네패스는 현재 삼성전자, DB하이텍 등을 고객사로 확보하고 있으며, 최첨단 웨이퍼 레벨 패키징을 공급하는 국내 대표적인 반도체 파운드리 후공정 기업 중 하나입니다.
✅ 현재 주가
6. 이오테크닉스 "039030"
이오테크닉스는 1989년 설립되어, 반도체 및 디스플레이 등 제조 공정에 사용되는 레이저 및 장비를 개발, 생산하는 레이저 종합 전문 기업입니다.
✅ 반도체 후공정 패키징 관련주 선정 이유
반도체 후공정에서 기존의 블레이드 방식이 아닌 레이저 방식을 쓰기 위해 필수적인 레이저 원천기술과 설비기술을 갖춘 기업입니다.
✅ 현재 주가
7. 제너셈 "217190"
제너셈은 2000년 설립되어, 반도체 후공정에 쓰이는 pick & place, insepction, test handler 등 반도체 후공정 검사 및 이송 장비를 설계, 제조하는 기업입니다
✅ 반도체 후공정 패키징 관련주 선정 이유
제너셈은 반도체 후공정에 사용되는 절단, 세척, 건조, 검사, 적재를 할 수 있는 '쏘 싱귤레이션' 데모 제품을 삼성전자에 공급하고 있습니다.
✅ 현재 주가
