씨앤지하이테크는 최근 뜨거운 반도체 종목 중의 하나로 이번 배당 공시를 확인해 보면, 이번주 배당락일을 맞이하게 됩니다. 씨앤지하이테크는 반도체 제조 장비를 전문으로 하는 기업으로, 다양한 신사업 진출을 통한 중장기 성장동력 확보를 진행하고 있어 최근 배당 소식과 함께 투자자들의 관심을 받고 있습니다. 씨앤지하이테크 배당금 씨앤지하이테크의 이번 배당 공시는 2023년 실적에 대한 결산 배당입니다. 이번 배당 공시 내용에 따르면 1주당 400원의 배당금이 지급됩니다. 배당 공시 확인 현금 배당 배당금 구분 배당금 (1주당) 시가 배당률 씨앤지하이테크 "264660" 400원 - 배당금 지급 이력 씨앤지하이테크는 지속적으로 반기 배당을 하고 있으며, 2023년 6월에는 중간배당으로 50원을 배당하였습니다. ..
대덕전자는 인쇄회로기판(PCB)을 주요 제품으로 생산 및 판매하는 전문회사로, 매년 꾸준한 배당을 하고 있습니다. 이번주에 배당락일을 맞게 되는 대덕전자의 배당금, 배당일, 2023년 실적에 대해서 알아보겠습니다. 대덕전자 배당금 대덕전자의 이번 배당 공시는 2023년 실적에 대한 결산 배당입니다. 이번 배당 공시 내용에 따르면 1주당 300원(시가배당률 1.3%)의 배당금이 지급됩니다. 배당 공시 확인 현금 배당 : 배당금 구분 배당금 (1주당) 시가 배당률 대덕전자 "353200" 300원 1.3 % 배당금 지급 이력 대덕전자는 지속적으로 연 배당을 하고 있으며, 지난해에 400 원에 비해 배당액이 줄어들었습니다. 전체 배당이력 확인 대덕전자 실적 2023년 대덕전자의 매출은 9,096억 원, 영업이..
HBM이란 고대역폭 메모리를 의미하며, 고성능 컴퓨팅과 그래픽 처리를 위해 설계된 차세대 메모리 기술입니다. HBM 기술은 높은 대역폭, 낮은 전력 소비, 공간 효율성 및 높은 신뢰성과 같은 다양한 장점을 가지고 있어 최근 AI로 인한 데이터의 폭발적인 증가와 처리 속도에 대한 요구가 높아짐에 따라, HBM 기술은 고성능 컴퓨팅, 인공지능(AI), 그래픽 처리와 같은 분야에서 핵심적인 역할을 하게 되었습니다 HBM 기술의 선두 주자는 현재 SK하이닉스이고, 삼성전자가 추격을 하고 있는 모양새입니다. 얼마 전 엔비디아 CEO 젠슨 황이 삼성전자 HBM에 대한 기대감을 언급한 것만으로도, 삼성전자 주가가 오르는 등 HBM에 대한 중요성은 더욱 커지고 있는 상태입니다. 본문에서는 HBM의 기본 개념부터 시작하..
특정 기업을 인수하기 위해 설립된 빈 껍데기 회사를 의미하는 스팩 주식은, 상장을 통해서 조성된 자금을 통해 대상 기업 인수가 성공적으로 완료될 경우 높은 수익률을 얻을 수 있지만 3년 내에 성과를 못 낼 경우 상장 폐지 상황에 몰릴 수 있으니 주의해야 합니다. 하지만 스팩 투자를 너무 겁낼 필요는 없는 이유는, 상장 폐지 상황이 오더라도 스팩주 투자자들은 일반적으로 공모가와 유사한 보상받을 수 있기 때문입니다. 상장 폐지 경우 보상 방법 스팩의 경우, 각종 운용 경비를 제외하고 공모한 자금의 90% 이상을 한국증권금융(외부 신탁기관)에 맡겨 관리하도록 합니다. 따라서 기업 인수합병이 진행되기 전에는, 신탁기관에서 임의로 인출 또는 담보로 사용이 불가능합니다. 합병에 실패하여 상장 폐지가 되더라도 신탁기..