반도체 후공정 패키징이란 : 국내 패키징 관련주 TOP 7
반도체 전체 공정은 크게 웨이퍼 제조, 산화, 포토, 식각, 증착, 금속배선, 검사(EDS)의 전반 공정과 후공정인 패키징으로 나뉘어 있으며, 후공정 패키징이란 반도체 전공정으로 만들어낸 웨이퍼 기판을 우리가 아는 반도체 모양의 모듈로 만드는 공정입니다. 이 글에서는 반도체 후공정인 패키징 공정에 대해 간단히 알아보고, 국내 반도체 패키징 관련주 7 종목을 알아보겠습니다. 반도체 후공정 패키징 개요 1. 반도체 후공정 패키징이란? 반도체 후공정 패키징이란 반도체 제조 과정의 마지막 단계로, 웨이퍼에서 개별 칩으로 절단한 후 각 칩을 보호하고 전기적으로 연결하기 위해 진행되는 공정입니다. 패키징 공정은 반도체 칩이 실제로 전자제품에 사용할 수 있도록 모듈화해주는 중요한 역할을 하고 있으며, 특히 최근에는 ..
2024. 4. 15.
두산 "000150" "000155" "000157" 배당 분석 : 배당일, 배당금
두산은 두산그룹의 지주회사로 두산에너빌리티, 두산밥캣, 두산밥캣코리아, 두산퓨얼셀, 두산테스나, 두산로보틱스, 두산모빌리티이노베이션, 두산로지스틱스 솔루션, 두산 에이치투 이노베이션, 오리콤, 한컴, 두산매거진, 두산베어스, 두산큐빅스를 계열사로 두고 있습니다. 이번 배당공시는 2023년 결산 배당 공시입니다. 자세한 배당 공시 내용은 본문을 통해 알아보겠습니다. [ 미국 배당킹 & 배당 귀족 & 미국 배당주 투자 주의사항 ] 미국 배당킹 주식 리스트 : 2024년 4월 TOP 10 미국 배당 귀족주 리스트 : 2024년 4월 TOP 5 미국 배당주 투자 시 반드시 알아야 할 단점 두산 현황 (주가, 재무상태) 두산 주가차트 상세 보기 두산 재무, 실적 확인 두산 배당금 두산의 이번 배당 공시는 2023..
2024. 4. 14.
